SoC (system-on-chip) terbaru dari Samsung, Exynos 2400, menunjukkan kinerja yang mengesankan dalam pengujian 3DMark Solar Bay, sebuah tolok ukur lintas platform baru yang menguji performa perangkat Windows dan Android dalam menangani ray tracing. Exynos 2400, yang digunakan pada Galaxy S24+, mendapatkan skor lebih tinggi daripada SoC flagship dari Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3, yang digunakan dalam Galaxy S24 Ultra dan smartphone premium lainnya.
Pengujian 3DMark Solar Bay dirancang untuk mencerminkan sesi gaming ray tracing yang lebih lama dengan menjalankan beban kerja Solar Bay secara berulang selama 20 menit. Benchmark tersebut mengukur frame rate rata-rata dan stabilitas kinerja perangkat, yang menunjukkan seberapa baik perangkat tersebut menjaga kinerja yang konsisten seiring waktu. Skor stabilitas yang lebih tinggi berarti pengurangan kecepatan dan variasi frame rate yang lebih rendah.
Menurut perbandingan yang dibagikan oleh Mochamad Farido Fanani di X, Exynos 2400 mencapai frame rate rata-rata 19,7 FPS dan skor stabilitas 64,6%, sedangkan Snapdragon 8 Gen 3 hanya mampu 16,2 FPS dan 48,3% stabilitas. Pengujian tersebut dilakukan oleh Beartai, sebuah media outlet Thailand yang menggunakan smartphone Galaxy S24 Plus dan Galaxy S24 Ultra.
Hasil benchmark tersebut semakin impresif mengingat bahwa Snapdragon 8 Gen 3 diuji pada Galaxy S24 Ultra yang lebih besar dan lebih mahal, yang dikabarkan memiliki vapor chamber yang 190% lebih besar dibandingkan Galaxy S23 Ultra. Di sisi lain, Exynos 2400 yang diuji pada Galaxy S24+ memiliki vapor chamber yang lebih kecil dan lebih murah.
Ini bukan pertama kalinya Exynos 2400 mengalahkan Snapdragon 8 Gen 3 dalam hasil benchmark 3DMark. Sebelumnya, Exynos 2400 berhasil meraih skor dua kali lebih tinggi daripada Exynos 2200, pendahulunya, dan menyamai kinerja Apple A17 Pro, SoC yang menggerakkan seri iPhone 13, dalam Pengujian 3DMark Wild Life Extreme.
Salah satu kemungkinan alasan untuk performa superior Exynos 2400 adalah adopsi Samsung terhadap teknologi Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) yang merupakan teknik pengemasan yang memungkinkan lebih banyak kontak eksternal dan ketahanan panas yang lebih baik untuk SoC tanpa meningkatkan ukuran die. FOWLP juga digunakan oleh Apple untuk A17 Pro-nya, sementara Qualcomm menggunakan pengemasan flip chip konvensional untuk Snapdragon 8 Gen 3.
Exynos 2400 merupakan SoC 10-core yang menggunakan GPU Samsung Xclipse 940, yang mendukung Vulkan 1.1 ray tracing yang memungkinkan ray tracing real-time pada perangkat seluler. Sedangkan Snapdragon 8 Gen 3 merupakan SoC 8-core yang menggunakan GPU Qualcomm Adreno 750 yang juga mendukung Vulkan 1.1 ray tracing. Kedua SoC diproduksi menggunakan proses fabrikasi 4-nanometer.
