MediaTek baru saja resmi meluncurkan chipset Helio G100. Chipset yang telah diadopsi oleh Tecno Camon 30S Pro sebagai smartphone pertama yang menggunakan platform tersebut.
Seri Helio G telah menjadi pilar utama MediaTek dalam meningkatkan pengalaman bermain game mobile. Dengan diperkenalkannya Helio G100, MediaTek terus mendorong batas performa dan kemampuan kamera. Seri G juga dikenal dengan beragam teknologinya yang meningkatkan pengalaman bermain game mobile, termasuk visual yang tajam, layar sentuh responsif, dan kinerja AI terdepan di industri.
Helio G100 dibekali dengan CPU octa-core yang terdiri dari dua core Cortex-A76 2.2 GHz dan enam core Cortex-A55 2.0 GHz. Konfigurasi tersebut memastikan kinerja yang kuat dan multitasking yang efisien. Chipset tersebut juga mendukung RAM LPDDR4X dan penyimpanan UFS 2.2 yang memberikan transfer data dan penyimpanan yang lancar.
Salah satu peningkatan paling mencolok pada Helio G100 adalah dukungan untuk kamera utama beresolusi 200 MP. Ini merupakan lompatan besar dari Helio G99 yang hanya mampu mendukung hingga 108 MP. G100 juga mendukung pengambilan gambar ganda 16 + 16 MP dan perekaman video 32 MP pada 30 fps.
Helio G100 memperkenalkan fitur baru bernama “Mode Lift” yang dirancang untuk memulihkan koneksi seluler dengan cepat saat keluar dari area tanpa jangkauan, seperti terowongan atau lift. Fitur inovatif tersebut juga memastikan pengguna tetap terhubung bahkan di area dengan sinyal lemah.
Helio G100 juga mendukung dual SIM 4G dengan VoLTE dan ViLTE yang memberikan pengguna opsi konektivitas yang lebih baik. Fitur tersebut sangat bermanfaat bagi mereka yang sering berganti jaringan atau membutuhkan penggunaan beberapa kartu SIM secara bersamaan.
Tecno Camon 30S Pro merupakan smartphone pertama yang dilengkapi dengan chipset Helio G100. Perangkat ini memiliki layar AMOLED 6,78 inci dengan resolusi Full HD Plus (1080 x 2436 piksel) dan refresh rate 120Hz. Smartphone tersebut juga dilengkapi dengan pengisian daya nirkabel, menjadikannya pilihan yang menarik di pasar.
