CEO Nvidia Jensen Huang baru-baru ini menghebohkan publik Taiwan dengan pengumuman yang mengejutkan. Saat berada di negara tersebut, ia mengungkapkan bahwa Nvidia telah sukses menyelesaikan tape out atau tahap finalisasi desain untuk enam chip terbaru yang dibangun di atas arsitektur ambisius mereka, Rubin. Enam chip tersebut kini berada di tangan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) untuk pengujian awal, sebuah langkah krusial sebelum memulai produksi percobaan.
Laporan ini bukan sekadar pembaruan rutin pada kartu grafis. Platform Rubin merepresentasikan lompatan besar yang melampaui arsitektur monolithic tradisional yang selama ini dikenal. Untuk pertama kalinya, Nvidia mengadopsi desain modular atau chiplet, sebuah pendekatan revolusioner yang memungkinkan integrasi berbagai komponen, termasuk CPU, GPU, sakelar NVLink, dan bahkan prosesor silicon-photonics khusus untuk koneksi optik super cepat. Seluruh inovasi ini dikemas menggunakan proses 3nm N3P dan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang dikenal sebagai salah satu proses manufaktur paling canggih di dunia.
Kecanggihan Rubin juga terlihat pada penggunaan memori. GPU Rubin R100 akan memanfaatkan memori HBM4 generasi berikutnya. Pada tahap awal, chip ini akan disematkan delapan tumpukan memori, dengan rencana peningkatan menjadi dua belas tumpukan di versi Rubin Ultra. Dengan teknologi tumpukan 12-lapis, Rubin mampu mencapai bandwidth memori hingga 13 TB/s, sebuah peningkatan yang signifikan dari HBM3E yang ada saat ini. Angka ini vital untuk memenuhi kebutuhan beban kerja AI yang terus membesar.
Nvidia memproyeksikan, platform Rubin akan memberikan lonjakan kinerja sekelas dengan dampak yang dibawa oleh arsitektur Hopper sebelumnya. Berbagai uji coba awal sedang dilakukan untuk memastikan efisiensi daya, manajemen termal, dan kecepatan interkoneksi. Prediksi awal menyebutkan, Rubin mampu menghasilkan daya komputasi 50 petaflops untuk FP4, lebih dari tiga kali lipat performa generasi sebelumnya.
Dalam strategi jangka panjangnya, Nvidia berencana meluncurkan chip Rubin sekitar tahun 2026, diikuti oleh versi Rubin Ultra setahun kemudian. Jadwal ini sangat bergantung pada kecepatan produksi TSMC. Di akhir kunjungannya, Jensen Huang secara khusus menyampaikan apresiasi mendalam kepada tim TSMC, menegaskan bahwa kolaborasi mereka adalah kunci terwujudnya arsitektur yang digadang-gadang akan mendefinisikan masa depan akselerasi AI.
